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明年手机芯片战白热化 小米能否撼动高通金沙城中心

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2015年手机芯片市场非常激烈,行业大佬高通先是被反垄断调查、继而因为骁龙810的发热问题而被惹众怒;另一个巨头联发科也陷入了利润下滑,冲击高端芯片受挫的困局。对于这个手机核心中最重要的小小零部件,市场竞争还真的不亚于手机市场。而更白热化的是,明年还有各手机厂商打算要分割这块蛋糕。

今年芯片市场战况如何

高通今年的不堪回首的事迹想必大家都知道了,骁龙810的各种问题、以及如何把各家手机厂商坑了的经过就不提了,反正这事儿基本算是翻篇了。临近2015年年底,高通率先发布了高通骁龙820芯片,作为首款采用14nm FinFET LPP工艺的骁龙处理器,其采用了64位四核自主Kryo架构的核心(2个2.150GHz+2个1.593GHz)。至于还有没有810那些发热的烦恼问题,还是要等到搭载的手机量产才知晓。

高通在骁龙820的发布会上还公布了颇为让人震惊的数据,2015财年骁龙芯片的出货量达到惊人的9.32亿,平均下来每天的出货量就超过了250万,所以说高通骁龙处理器在业界依旧是出于领跑的地位。对于其他对手而言,这个数字无疑是恐怖的。而现在宣布搭载高通骁龙820的新机型,就多达70多款。因此,虽然高通810把大家坑惨了,但是全球手机厂商依然还是极度依赖高通。

提到高通当然也离不开提到联发科,在12月的第二届互联网大会上,联发科表示目前全世界手机中有三分之一联发科提供的芯片。不得不说,这两年联发科也逐渐开始摆脱“山寨机专用”的帽子。只不过在迈向高端芯片的道理上又被小米等坑了一回。今年的Helio X10本来定位高端,不过在红米Note3用上后,手机价格生生拉到千元以下,Helio这个品牌一下子又low了,逼得台媒大骂小米太坑爹、太不厚道。

目前芯片市场上高通和联发科已经打得火热,而其实苹果、三星、华为等也一直研发和使用自家的芯片。苹果自家研发和设计的芯片就不多说了,应该说是所有手机厂商中的模范;而三星Exynos也以超强的性能著称,并且在S6系列上使用自家芯片,成功躲过了高通810的一劫;至于华为的海思麒麟芯片,虽然一直被部分网友不屑,但至少在国产手机厂商中走出了一条差异化的路。

为何自主研发芯片,有什么好处?

除了高通、联发科,以及苹果、三星、华为等已经走上了轨道的自给自足型手机厂商,还有更多手机厂商希望加入到这一行列中去。好处当然有很多,一来不仅可以拥有更多的自主权,摆脱芯片供应商的制约,另外在设计和调试自家手机方面有更多的灵活性。例如华为,采用海思麒麟处理器的机型,多以信号好和长续航为卖点,而这也是很大程度上得益华为自行研发多年的处理器。

永远处于风口浪尖的小米,在自主处理器的路上已经走出很远了,甚至有消息说小米处理器明年就会发布。早在去年,小米已经和联芯科技成立了北京松果科技,虽然小米一直没有承认自己做处理器的事情,不过自红米2A上就搭载了联芯科技的LC1860C处理器。因此,综合各种方面消息,小米自主处理器已经是板上钉钉的事情,此外,小米已经获得ARM内核授权,所以剩下的问题,就只是小米会把自主处理器用在哪些手机上。

根据业内人士的猜测,由于联芯至今还没有WCDMA的方案,小米处理器很可能只会用在低端手机系列,例如红米就是最可能的选择。并且由于芯片方案所限,所以搭载机型会面向中国移动的TD LTE市场。

小米做自主处理器,明眼人也看得出好处有很多。除了能更好的规划产品外,例如除了红米系列搭载该处理器外,还可能多划分一条产品线以面向运营商;另外的好处当然是成本上也更好控制,用别人的当然没有用自己的来得好。现在红米2A的价格已经下降到499元,如果未来红米3A之类的,搭载自主处理器,价格很可能一发布就可以直接定在499,这对这个区间的其他对手无疑杀伤力是巨大的,山寨厂商也被迫走上绝路,等于小米直接吞了这一大块蛋糕了。

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